Méthode de plaquage temporaire de substrat souple pour les microtechnologies
Résumé
Offre de Transfert Technologique de l’Université de Lorraine et enveloppe Soleau
Didier ROUXEL : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.univ-lorraine.fr/hal-03417492
Soumis le : vendredi 5 novembre 2021-19:03:28
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13