colle pMDI de façon à ce qu'elle commence déjà à réagir avant que les copeaux encollés soient dans la presse. Ceci a été constaté avec des catalyseurs liquides à base d'amines qui accéléraient ,
urée di-substituée qui peut atteindre, selon le type de mousse de polyuréthane, jusqu'à 80% de la mousse L'urée di-substituée pourrait être aussi, en théorie, une source d'isocyanate. Mais la liaison C-N qui doit être attaquée reste stable jusqu'à 235-250°C (Szycher, 1999). À des températures aussi élevées il se passe immédiatement une décomposition totale, 2008. ,
qui se forme en situation excès d'isocyanate lors d'une réaction d'urée di-substituée avec un isocyanate, est moins stable que les liaisons C-N de l'urée di-substituée. Par conséquent, la liaison C-N (marquée rouge dans la figure suivante) doit être attaquée de nouveau pour former un isocyanate. Les liaisons C-N de l ,
III) a un point de fusion compris entre 180 et 182°C Du point de vue de la toxicité ce produit n'apporte pas de problèmes considérables ,
Les groupes réactifs d'isocyanate sont déterminés de la façon suivante. Sous agitation est ajoutée une amine spécifique dans la colle pMDI, la di-butyl amine (Bu2NH) Avec les groupes R-NCO du pMDI se forme une Urée, p.2 ,
68 tableau 10: Plan de production pour les disques avec copeaux-MPU/copeaux-MPU-catalyseur/copeauxpMDI/copeaux-pMDI-catalyseur, p.77 ,
171 tableau 22: Économie par m 3 de panneau pour une substitution de 40% de la colle pMDI par du MPU dans la couche externe du panneau, 176 tableau 24: Résistance à la traction des disques produits avec MPU300 et, p.203 ,
217 tableau 31: Surface spécifique de pMDI, tableau, vol.30, p.218 ,
20 figure 13: Humidité des panneaux produits avec différents adhésifs en fonction de l'humidité relative de l'air 21 figure 14: Résistance à l'hydrolyse des colles 21 figure 15: Trois isomères dans le pMDI et un exemple d'un polymère 22 figure 16: Hexaisocyanate dans le pMDI (Dunky et Niemz 23 figure 17: Réaction des isocyanates (Odian, 1991) 23 figure 18: Pont méthylène formé entre le bois et les groupements hydrogènes de la colle pMDI (Phanopoulos 24 figure 19: Formation d'un pont uréthane (Kircher 24 figure 20: Formation d'une urée substituée (Kircher 24 figure 21: Formation d'une urée substituée dérivée de l'acide carbamique (Kircher 25 figure 22: Di-et polyisocanates utilisés dans l'industrie du polyuréthane, Synthèse de diisocyanate de toluène (TDI) Synthèse de diisocyanates de diphénylméthylène (MDI) à base d'aniline et formaldehyde.. 30 figure 25: Distribution des mono-et polymères lors de la prodution de MDI (Aneja, 2002) ............................... 30 figure 26, pp.31-58, 1992. ,
49 figure 43 53 figure 44: Schéma d'une ligne calandre 54 figure 46 : Plaque chauffante avec bande métallique (système Hydrodyn), Presse calandre, Bison-Mende (Www.Sandvik.Com, pp.55-102, 2008. ,
64 figure 49: Coeur de la TMA ? flexion à 3 points 65 figure 50: Eprouvette après la mesure TMA (deux couches de placage avec un joint de colle), 65 figure 51: Analyse Thermomécanique (TMA), flexion 3 points, p.65 ,
67 figure 53: Golden Gate Specac, pp.74-56 ,
74 figure 58: Conformation 74 figure 59: Pré pressage du disque, pp.75-61 ,
75 figure 63: Disque disposé dans la presse avant le cycle de pressage, p.75 ,
76 figure 65: Échantillon pour la détermination de la résistance en traction, p.76 ,
78 figure 69: Échantillon inséré dans la machine de test, ., vol.68, issue.70, p.79 ,
84 figure 78: Modèle simplifié de la morphologie du polyuréthane 86 figure 79, 88 figure 81: Structure de la MPU300 avec des couches successives (flèches bleues) et des impuretés, p.90, 1992. ,
91 figure 84: Gouttelette d'eau sur un échantillon d'épicéa 92 figure 85: Gouttelette d'eau sur un échantillon d'épicéa avec revêtement 92 figure 86: Schéma d'une finition avec effet lotus d, FigureEdward Lorenz, vol.83, p.93 ,
102 figure 95: TMA avec des ratios MPU200R : colle pMDI Huntsman Suprasec 5025 de 1 : 2 et 1 : 3, chauffage de 40-200°C avec refroidissement jusqu'à 40°C, figure 94: Eprouvette de placage de hêtre avec ,
107 figure 101: Structure du methylenedi(p-phenylene) diisocyanate (Spectral Database for Organic Compounds SDBS 109 figure 102: Structure du 4-methyl-m-phenylene diisocyanate, 105 figure 100: Comparaison de deux spectres FTIR : le spectre de poudre chauffée sous azote (bleu), le spectre de poudre chauffée sous atmosphère normale (rouge) et la différence des signaux des deux spectres 110 figure 104: Spectres RMN CP-MAS 13C du polyuréthane MPU200R sans traitement thermique (bleu) et avec traitement thermique (rouge) 111 figure 105: Analyse thermogravimétrique de poudre de polyuréthane MPU200R humide et sèche de 40°C à 250°C (5°K/min) 113 figure 106: CPG/SM de MPU200R, chauffée à 160°C (éprouvette Nr. 2, tableau 9: Mesures CPG/SM, chapitre 2.8.1), 2008. ,
115 figure 108: Pression et température pendant le cycle de pressage 117 figure 109: Mesure de traction avec l'écart-type de trois différents types 119 figure 111: Resistance à la flexion des panneaux de 10 mm d' 119 figure 112: Gonflement des panneaux de 10 mm d'OSB 3, après 24 h d'immersion dans l', Structure du triéthylènediamine, vol.118, issue.2, pp.6540-250 ,
125 figure 118: Flux d'énergie des mesures calorimétriques des catalyseurs à base de zinc et de nickel (40-250°C, 5 127 figure 119: L'énergie d'activation calculée selon l'équation de Kissinger avec différents mélanges de MPU et AcAcZn hydraté, figure 117: Comparaison des deux spectres RMN : celui du MPU200R pur chauffé à 250°C (violet) et celui d'un mélange de 81% de MPU200R et 19% de TEDA (vert), tous les échantillons ont été chauffés, p.128 ,
148 figure 138: Mesures du profil de densité des panneaux OSB produits chez l'ARC 149 figure 139: Comparaison de deux programmes de pressage à différentes vitesses 151 figure 140: Résultats de l'essai avec du M2MPU201 dans la couche externe du panneau 153 figure 141: Influence schématique du taux d'encollage sur la résistance du panneau 155 figure 142: Viscosité d'adhésifs par ajout de farine ou 156 figure 143 159 figure 145: Éprouvette de hêtre avec rupture dans le bois (cohésive), 160 figure 147, p.161 ,
166 figure 158: Pénétration de colle pMDI dans la structure du bois pour différentes valeurs d'humidité (Gruver et Brown 167 figure 159: Structure d'une ponctuation, avec torus, entre les parois de deux fibres 167 figure 160: Torus ouvert et torus fermé 167 figure 161: Pourcentage des torus qui se ferment, en baissant l'humidité du bois (Bellmann, 1993) 168 figure 162: Profil de diffusion de pMDI dans le peuplier [Populus tremula] à différentes températures 169 figure 163: Particule de poudre de polyuréthane avec une grande gouttelette de colle pMDI 169 figure 164: Particule de poudre de polyuréthane avec une petite gouttelette de colle pMDI 169 figure 165: Bois (gris) avec adhésif (vert) non compressé, compressé légèrement et compressé fortement pendant le collage 171 figure 166: Surface spécifique de MPU-pMDI, ., vol.156, issue.168, p.176, 2000. ,
185 figure 174: Analyse thermogravimétrique de poudre de polyuréthane MPU200R de 40°C à 550°C (5°C/min) 186 figure 175: Spectre RMN de poudre de polyuréthane MPU200R sans traitement thermique 187 figure 176: Spectre RMN de poudre de polyuréthane MPU200R avec traitement thermique jusqu'à 250°C, 187 figure 177: Spectre RMN 13C de poudre de polyuréthane MPU200R (en rouge) et un mélange de MPU200R/colle pMDI Huntsman Suprasec 5025 (en vert) avec chauffage jusqu'à, p.188 ,
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