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, , p.48
Muffin Tin, approche de Dreirach et d'Esposito pour déterminer l'´ energie de Fermi relative au potentiel de muffin tin zéro, p.53 ,
, , p.60
, , p.60
, , p.63
, , p.64
, Résistivité calculée par l'approche de Dreirach en fonction de l'´ energie, p.65
PTA calculé par l'approche de Dreirach en fonction de l'´ energie, p.65 ,
, , p.68
, Densité d'´ etat calculée par Hafner avec 3 ´ electrons comparéè a celle desélectronsdesélectrons libres 68
, , p.68
, Résistivité desélectronsdesélectrons libres comparéè a celle corrigée par le facteur g Mott
, , p.70
, , p.80
, , p.82
5.2 La résistivité expérimentale de la région riche en cadmium, p.83 ,
, , p.84
, , p.84
, , p.86
1 la résistivité expérimentale et calculée en fonction de la concentration ,
RésistivitéRésistivitéélectrique des alliages de soudures sans plomb et de soudure traditionnelle ´ etain-plombàplombà l'´ etat liquide, solide et pendant la solidification ,
RésistivitéRésistivitéélectrique des alliages de soudures sans plomb et de soudure traditionnellè a l'´ etat solide ,
Pouvoir thermoélectrique des alliages de soudure sans plomb et de soudure traditionnelle ` a l'´ etat liquide et solide, p.106 ,
, Conductivité thermique des différentes soudurè a l'´ etat liquide et solide, p.107
, , p.107
Energie d'interaction entre les molécules dans la phase massique et entre les molécules ` a la surface, p.114 ,
, , p.117
, , p.117
, 3 l'angle de contactàcontact`contactà l'´ equilibre (coube pleine et travail fourni pour déplacer l'interface, p.118
représentation schématique de la création d'une interface liquide/liquide : travail de cohesion, p.119 ,
, représentation schématique de la création d'une interface liquide/solide :travail d'adhésion119
, , p.122
, , p.124
, , p.125
, , p.130
, , p.132
, , p.133
Cu 0,7 /cuivre sans flux et sous vidè a, 1Sn 95, p.146 ,
Cu 0,7 /cuivre sans flux et sous vidè a 250?C, 2Sn 95, p.146 ,
Cu 0,7 /cuivre sans flux et sous vidè a 350?C, 3Sn 95, p.146 ,
, Cu 0,7 /cuivre sans flux et sous vidè a 350?C, 4Sn 95, p.146
, Cu 0,7 /cuivre sans flux et sous vidè a 350?C, 5Sn 95, p.146
, Cu 0,7 /cuivre sans flux et sous vidè a 350?C, 6Sn 95, p.146
, , p.150
, , p.150
le profil de vitesse des couches de particules sur un plan fixe, p.154 ,
, , p.158
, , p.159
Fonction harmonique amortie utilisée pour ajuster les points de temps mesurés pour dériver le décrément logarithmique, p.159 ,
, viscosité des différents alliagesàalliagesà base d'´ etain en fonction de la température. Les courbes se référantréférantà Plevachuk et al. sont indiquées par le numéro de la référencè a la publication, p.162
, viscosité des alliages sans et avec nickel en fonction de, p.165
, A.1.1Pâtè a braser avec et sans alumine (Al 2 O 3 ) chaufféè a 260?C pendant 10 min, p.173
1Pâtè a braser sans alumine (Al 2 O 3 ) chaufféè a 260?C pendant 10 min et analysée par MEB avec différents agrandissements, p.174 ,
Al 2 O 3 chaufféè a 260?C pendant 10 min et analysée par MEB avec différents agrandissements, p.174, 1000. ,
Al 2 O 3 chaufféè a 260?C pendant 10 min et analysée par MEB avec différents agrandissements, p.175 ,
,
, Effet des substrats : angle de mouillage moyen sur le substrat en cuivre et en nickel de la soudure solidifiée après chauffagè a l'air et avec fluxàfluxà 250?C et`et` a 270?C, p.149
angle de contact et travail d'adhésion obtenus pour les soudures sur deux types de substrats (cuivre et nickel, p.151 ,
, , p.164