Novel micro-nano epoxy composites for electronic packaging application: Balance of thermal conductivity and processability - Université de Lorraine
Article Dans Une Revue Composites Science and Technology Année : 2021

Novel micro-nano epoxy composites for electronic packaging application: Balance of thermal conductivity and processability

Yang Hu
Chao Chen
Yingfeng Wen
  • Fonction : Auteur
Zhigang Xue
  • Fonction : Auteur
Xingping Zhou
  • Fonction : Auteur
Dean Shi
Guo-Hua Hu
Université de Lorraine
Xiaolin Xie
  • Fonction : Auteur

Domaines

Génie des procédés

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https://hal.univ-lorraine.fr/hal-03504121

Soumis le : mardi 28 décembre 2021-17:59:43

Dernière modification le : mercredi 27 mars 2024-16:11:33

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03504121 , version 1 (28-12-2021)

Identifiants

Citer

Yang Hu, Chao Chen, Yingfeng Wen, Zhigang Xue, Xingping Zhou, et al.. Novel micro-nano epoxy composites for electronic packaging application: Balance of thermal conductivity and processability. Composites Science and Technology, 2021, 209, pp.108760. ⟨10.1016/j.compscitech.2021.108760⟩. ⟨hal-03504121⟩

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