Ce travail de thèse présente quelques approches théoriques, numériques et expérimentales de l'élastoviscoplasticité avec écrouissage et il constitue une étape préliminaire à divers problèmes technologiques, en particulier pour l'homogénéisation mécanique des composites multi-filamentaires intervenant dans la structure des grands aimants supraconducteurs et pour la tenue mécanique de l'alliage Sn62Pb36Ag2 utilisé comme brasure dans les boitiers électroniques. Nous y avons développé certains aspects (d'un point de vue théorique et numérique) liés à l'écrouissage des matériaux, par le biais de problèmes simples. Une loi de comportement concernant cet alliage a été déterminée et nous avons pu mettre en évidence à travers cette étude, certaines propriétés comme la superplasticité. Enfin nous avons présenté une simulation numérique représentant une situation de brasage entre un fil de cuivre et un substrat.