Finite element modeling and prediction life of electronic assemblies
Modélisation par éléments finis et prédiction de vie d'assemblages électroniques
Résumé
This internship thesis is about finite element modeling and prediction life of electronic assemblies in vibratory environment. This paper outlines the general approach of finite element modeling (modal analysis, random vibrations analysis and harmonic responses) for electronic assemblies via the ANSYS® code. An implementation of this approach is given for electronic cards and for an electronic box (equipment containing two electronic cards). In the case of the cards, the aim is, from simple finite element models to establish a law of life prediction for cards components. In the case of the electronic box, the aim is to propose a solution following the failure of components in vibration testing.
Ce rapport de stage a pour principal sujet la modélisation par élément finis et la prédiction de vie d'assemblages électroniques dans un environnement vibratoire. On y expose la démarche générale de modélisation par éléments finis (analyse modale, analyse en vibrations aléatoires et sinusoïdales) d'assemblage électronique via le code de calcul ANSYS®. Une mise en application de cette démarche est faite dans le cas de carte électronique et d'un équipement contenant deux cartes électroniques. Dans le cas des cartes, l'objectif est, à partir de modèles éléments finis simples, de proposer une loi de prédiction de vie des composants cartes. Dans le cas de l'équipement, l'objectif est de proposer une solution suite à la défaillance de composants en essai.