Three-Dimensional Thermomechanical Simulation of Fine-Pitch High-Count Ball Grid Array Flip-Chip Assemblies - Université de Lorraine
Article Dans Une Revue Journal of Electronic Materials Année : 2014

Three-Dimensional Thermomechanical Simulation of Fine-Pitch High-Count Ball Grid Array Flip-Chip Assemblies

W. Kpobie
  • Fonction : Auteur
N. Bonfoh
  • Fonction : Auteur
Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux
C. Dreistadt
  • Fonction : Auteur
M. Fendler
  • Fonction : Auteur
P. Lipinski
  • Fonction : Auteur

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.univ-lorraine.fr/hal-03345864

Soumis le : mercredi 15 septembre 2021-20:13:49

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Dates et versions

hal-03345864 , version 1 (15-09-2021)

Identifiants

Citer

W. Kpobie, N. Bonfoh, C. Dreistadt, M. Fendler, P. Lipinski. Three-Dimensional Thermomechanical Simulation of Fine-Pitch High-Count Ball Grid Array Flip-Chip Assemblies. Journal of Electronic Materials, 2014, 43 (3), pp.671-684. ⟨10.1007/s11664-013-2669-x⟩. ⟨hal-03345864⟩

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