Les revêtements d'alliages cuivre-nickel sont couramment utilisés pour la protection à cause de leur grande résistance à la corrosion et en électronique lors de la déposition de multicouches. L'objectif de ce travail est de mieux comprendre la codéposltion électrochimique de l'alliage cuivre-nickel en milieu complexant. La possibilité de codéposition de cet alliage est conditionnée par le rapprochement dès potentiels de déposition des deux métaux à l'aide d'un agent complexant. Ce dernier peut agir de deux façons distinctes mais complémentaires: soit en diminuant l'activité du cation métallique au sein de la solution déplaçant ainsi le potentiel réversible, soit en modifiant la cinétique de déposition. Une série d'expériences a démontré l'importance de la chimie des ions en solution sur la déposition du cuivre en milieu citrate notamment à travers le rôle du pH. La mesure des potentiels à circuit ouvert a montré que le déplacement de la courbe de polarisation du cuivre était principalement cinétique. Un modèle cinétique simple inspiré de la chimie des ions en solution et basé sur l'adsorption d'une espèce complexe bloquante a été proposé. Ce modèle permet de décrire avec succès les observations expérimentales et de déterminer les conditions favorables pour la codéposition avec le nickel. Une étude de l'influence du citrate sur la déposition du nickel a permis de conclure au très faible déplacement de la courbe de polarisation du nickel dans les conditions expérimentales. L'étude de bains de codéposition issus des bains partiels à un seul métal en présence de citrate a montré une faible interférence entre les métaux en codéposition. Le modèle cinétique de déposition du cuivre en milieu citrate est donc utilisable pour prédire dans une certaine mesure la codéposition du cuivre-nickel en milieu citrate. La démarche méthodologique suivie pourrait av.oir des applications pour d'autres systèmes de codéposition à l'aide de complexants.