L'intégration croissante de liaisons métal/céramique dans les systèmes industriels passe d'une part, par une plus grande maitrise de la microstructure des céramiques et d'autre part une meilleure compréhension des mécanismes de genèse et de vieillissement des liaisons. Nous avons donc élaboré des interfaces Ag/Si3N4 et Cu/ Si3N4 par évaporation du métal sur la céramique. Le nitrure de silicium est une céramique présentant de très bonnes propriétés mécaniques aux hautes températures. Nous avons préalablement caractérisé la céramique élaborée industriellement par frittage naturel (ajout: y203, al203). Puis nous avons analyse les interfaces avant et après traitement thermique (800c a 1050c, 2h a 81h, atmosphère d'azote), par S.I.M.S. Et S.N.M.S. En mesurant les profils de concentration des éléments en présence. Enfin l'utilisation de la microscopie électronique à transmission nous a permis de caractériser la microstructure de ces interfaces. Dans la limite de sensibilité de nos équipements, et pour nos conditions de recuit, nous n'enregistrons pas de diffusion de cuivre ou d'argent dans ce type de nitrure de silicium. La microscopie électronique à transmission a révélé la présence d'une couche amorphe entre la céramique et les dépôts métalliques. Cette dernière générée lors des recuits semble avoir agi comme une barrière de diffusion