Les problèmes d'agencement surviennent dans de nombreux contextes en ingénierie et en informatique. Typiquement, la résolution d'un problème d'agencement consiste en l'organisation spatiale et l'interconnexion d'un ensemble d'éléments dans un espace. Cet espace et ces interconnexions peuvent être de complexité très variable. Un ensemble de contraintes et d'objectifs complémentent la description du problème, tels que minimiser la longueur ou la surface des interconnexions, ou fixer la position de certains éléments. La planification des étages en architecture, de niveaux de jeux vidéo, l'agencement d'installations industrielles ou de circuits électroniques, sont tous des exemples de problèmes d'agencement. Les contraintes topologiques jouent un rôle important dans l'agencement. La topologie considère des objets définis par les voisinages de leurs éléments, sans s'attarder sur leur géométrie spécifique. Par exemple, un graphe est une entité topologique, constituée uniquement des liens entre ses nœuds. Au contraire, dessiner un graphe est une opération géométrique, puisqu'elle demande de spécifier la position des nœuds. Cette thèse se focalise sur la résolution de deux problèmes d'agencement spécifiques liés à la fabrication et la conception computationnelles sujets à des contraintes topologiques. Plus particulièrement, il s'agit de la génération d'agencements de circuits électroniques et la génération de supports pour l'impression 3D. La première contribution est un système pour la conception d'écrans surfaciques constitués de DEL RVB à travers l'utilisation de circuits imprimés pliables. Nous plions les circuits imprimés traditionnels en utilisant des motifs de découpe localisés, créant ainsi des `charnières' dans la plaque. Le système prend en entrée un maillage basse-résolution et produit des plans pouvant être envoyés à des services en ligne de fabrication de circuits. Suite à la fabrication, l'écran est assemblé en pliant le circuit sur une impression 3D du maillage d'origine. Les écrans fabriqués peuvent être contrôlés à travers une interface similaire à des shaders pour créer des effets lumineux impressionnants. Le problème global est découpé en sous-problèmes locaux grâce à la topologie chaînée du circuit, les plans finaux étant obtenus en `recousant' les solutions aux sous-problèmes. Au lieu de suivre la méthode traditionnelle d'agencement électronique (concevoir le schéma électrique, placer et connecter les composants); nous décidons du nombre de composants, leur placement et leur routage séparément pour chaque triangle au moment-même de la génération. La deuxième contribution est un algorithme procédural pour la génération de supports pour l'impression 3D sous forme d'échafaudages. Ces supports s'impriment de manière fiable et sont stables [DHL14]. L'algorithme précédent ne considère pas les intersections entre les supports et l'objet imprimé, laissant des marques indésirables sur la surface de l'objet. De plus, la complexité de l'algorithme dépend du nombre de points à porter. Nous proposons un nouvel algorithme inspiré du emph{Model Synthesis} (MS) [Mer09]. Il évite implicitement les intersections et sa complexité est indépendante du nombre de points à porter. Les supports sont représentés indirectement à travers un ensemble d'étiquettes, chacune représentant une partie de la structure (par exemple une partie de pilier, de pont, ou une jonction); et un ensemble de contraintes d'adjacence déterminant quelles combinaisons d'étiquettes sont possibles dans toutes les directions. Les supports sont générés de haut en bas en attribuant de façon répétée une étiquette à un voxel, puis en propageant les contraintes afin d'éliminer les étiquettes rendues impossibles. Cet algorithme, les contraintes d'adjacences et les heuristiques utilisées sont conçues ensemble pour générer des supports sans essai-erreur ou retours arrière, typiques du MS et autres méthodes similaires.