Méthode de plaquage temporaire de substrat souple pour les microtechnologies
Abstract
Offre de Transfert Technologique de l’Université de Lorraine et enveloppe Soleau
Didier ROUXEL : Connect in order to contact the contributor
https://hal.univ-lorraine.fr/hal-03417492
Submitted on : Friday, November 5, 2021-7:03:28 PM
Last modification on : Thursday, April 11, 2024-1:08:13 PM